作为专业pcb线路板公司的生产领导者，应不定时对操作人员进行培训，让他们能熟知线路板制造公司的运营操作及设备使用，并对生产设备定时进行修护，图形转移对线路板来讲是道非常重要的工序，当线路板钻孔沉铜后，在进行图形转移时注意以下细节，可大幅度提高线路板良品率。

　　①涂膜后到显影，操作时间最好不要超过48小时，避免潮湿，湿度大时涂膜完成后尽快在12小时内曝光显影，

　　②未显影前涂膜硬度只有1H,应小心操作，尤其印刷双面板时，显影后皮膜虽有2H以上，但摆放板子仍应小心皮膜被刮伤，造成断线;

　　③操作过程避免阳光或日光灯直射，无尘室黄光下为理想环境，室温控制在23~25°C;

　　④去膜时间视温度增减，NaOH浓度增高对去膜时间影响有限，理想浓度为4%-7%。(最好使用自动去膜机)

　　⑤制造好的电路板最好放置阴凉处，保存期限在制造商规定时间内;