生产PCB线路板最基本的原材料是PCB基材及油墨，在进行PCB基材选择时，应该遵循哪几个特性，以UG环球常见的几个表面处理工艺为例，同一PCB基材对每种工艺特性都存在很大区别：
①喷锡板：焊锡性好、可靠性佳、兼容性最强，缺点:板面含铅，现大多产品都不使用此制程工艺。
②沉金板：耐磨性好、可靠性好、颜色亮丽、焊接性强，缺点:制程成本偏高，有”黑垫”问题，固而一般产品都不会使用此种工艺。
③镀金板：镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板材中最稳定，也最适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材。
④OSP板：制作成本低、操作简便、缺点:经过高温加热后，预覆于PAD上的保护膜受到破坏，导致焊锡性降低。
⑤化锡板：制作成本低、外观亮丽、缺点:易污染、刮伤，加上制程会出现氧化变色情况发生。
⑥沉银板：制程简单、制作价格合理、性能优异，缺点:”银”本身具有很强的迁移性，易导致漏电情形发生。