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pcb打样一般铜厚多少

发表时间:2021年01月14日   浏览量:

  pcb打样常规铜厚标准为1oz(盎司),打样pcb线路板铜厚可分为:0.5oz、1oz、1.5oz、2oz等,有些特殊领域电源板对电流要求高的pcb线路板,铜厚要求高达6oz或者更高。

  pcb打样过程中线路铜的厚度和宽度主要是根据电流来设计,当信号的平均电流较大时,应考虑布线宽度所能承载的的电流,PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系,不同厚度,不同宽度的铜箔的载流量。 

  对于一些有要求的pcb板打样,pcb资料需要重新布局,那么在扩展资料时,需要注意哪些要点呢!

  1、在通常情况下,所有的元件均应布置在电路板的同一面上,只有顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。

  2、在保证电气性能的前提下,元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列,以求整齐、美观,在一般情况下不允许元件重叠;元件排列要紧凑,元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。

  3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1MM以上。

  4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的最佳形状为矩形,长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时,应考虑电路板所能承受的机械强度。


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