pcb打样常规铜厚标准为1oz(盎司)，打样pcb线路板铜厚可分为：0.5oz、1oz、1.5oz、2oz等，有些特殊领域电源板对电流要求高的pcb线路板，铜厚要求高达6oz或者更高。

　　pcb打样过程中线路铜的厚度和宽度主要是根据电流来设计，当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，PCB设计时铜箔厚度，走线宽度和电流的关系，不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量。　

　　对于一些有要求的pcb板打样，pcb资料需要重新布局，那么在扩展资料时，需要注意哪些要点呢!

　　1、在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。

　　2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般情况下不允许元件重叠;元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。

　　3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1MM以上。

　　4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时，应考虑电路板所能承受的机械强度。