电路板pcb打样是指以最低的成本生产电路板，通过电路布局图来设计设计示意图，通常是使用昂贵的专用工具来完成此工作，但是免费的高性能软件工具和设计模型的日益普及正在加速电路板设计人员的设计。

　　尽管工程师知道完美的设计是避免问题的最佳方法，但这仍然是浪费时间和金钱，并且是缓解方法，在电磁兼容性(EMC)测试期间发现问题，则可能会花费很多钱，甚至可能需要对原始设计进行调整和重新设计，这可能需要几个月的时间。

　　布局是设计师面临的首要问题之一，此问题取决于图纸的一部分，某些设备需要根据逻辑考虑一起设置，注意温度敏感组件(例如传感器)应与加热组件(包括功率转换器)分开安装，对于具有多种电源设置的设计，可以将12伏和15伏功率转换器放置在电路板上的不同位置，原因是产生的热和电噪声会影响其他组件和电路板的可靠性和性能。

　　这些组件还影响电路设计的电磁性能，这不仅对电路板的性能和能耗有重要影响，而且对线路板的经济性也有重要影响，在欧洲销售的所有电路板设备必须获得CE标志，以证明它不会干扰其他系统，通常仅在功率方面，并且存在许多产生噪声的设备，例如DC-DC转换器和高速数据转换器，由于电路板PCB打样的缺陷，这些噪声会被通道捕获并作为小天线辐射，从而导致噪声和异常的频率区域。

　　电磁干扰(EMI)问题可以通过在噪声点添加滤波器或使用金属外壳屏蔽信号来解决，但是要注意电路板上的电磁干扰(EMI)设备，这可以使电路板使用更便宜的外壳，从而有效降低整个系统的成本。

　　电磁干扰是pcb校对的重要因素，电磁串扰可以与通道耦合，以将信号干扰为噪声并影响电路板的整体性能，如果耦合噪声过高，则信号可能会被完全覆盖，因此在恢复正常之前，必须安装更昂贵的信号放大器，如果PCB打样考虑信号电路的布局，则可以避免此问题，由于电路板针对不同的设备，不同的位置，不同的冷却要求以及不同的电磁干扰(EMI)条件而设计不同，因此设计模板非常有用。

　　电容器也是pcb验证中的重要问题，因为电容器会影响信号传播速度并增加功耗，沟道可以不经意地形成电容器而耦合到附近的电路或垂直地通过两个电路层耦合，通过减少平行导线的长度并在一根导线上增加一个纽结以切断耦合，可以相对容易地解决这些问题，这还要求工程师充分考虑生产设计原则，以确保设计易于制造，同时避免因线弯角过大而产生的噪声辐射，这些线也可能彼此太靠近，从而在它们之间形成短环，特别是在金属“胡须”随时间弯曲的情况下，设计规则检查通常可以识别出比正常情况更危险的回路区域。

　　这个问题在接地平面设计中尤为突出，金属电路层可以连接到其上方和下方的所有电线，尽管金属层可以有效地屏蔽噪声，但是它也可以生成相关的电容器，从而影响线路速度并增加功耗。

　　对于线路板pcb打样不同电路板层之间的通孔设计可能是最有争议的问题，通孔设计会给电路板的生产带来很多问题，电路板层之间的通孔会影响信号性能并降低电路板设计的可靠性。

　　在电路板pcb打样过程中，可使用许多不同的方法来解决各种问题，设计计划本身也已进行了调整，例如调整电路布局以降低噪声，订制电路板也有布局，可以使用布局工具自动安装设计组件，但是手动调整布局将有助于提高PCB打样的质量，设计规则测试将使用技术文档，以确保电路板设计能够满足电路板制造商的要求。

　　分开不同的电路板层将减小相关的电容，但这将增加电路板上的层数，这会增加成本并产生更多的通孔问题，尽管正交网格电源系统和接地电路的设计可以增加线路板的物理尺寸，但是它可以有效地在双面线路板中发挥接地层的作用，并降低线路板的容量和复杂性制造业。

　　包括designsparkpcb在内的设计工具可以帮助工程师在设计初期解决许多问题，工程师需要对印刷电路板(pcb)的打样要求有很好的了解，如果订制线路板(PCB)编辑器在设计之初需要知道电路板的层数(例如双层电路板)，则它需要具有接地层和电源层，以及两个独立的板层。

　　如果电源设备离敏感信号线或高温区域太近，则自动组件布局技术将非常有用，以帮助设计人员花更多时间设计设备的布局区域，信号线也可以自动布线，从而避免了大多数问题，但是高风险区域的分析和手动操作将有助于大大提高印刷电路板(PCB)设计的质量，增加收入并降低总体成本。

　　设计规则检测也是一个非常强大的工具，它可以检测线以确保线之间的距离不太近，从而导致回程短，但是总体设计仍具有较高的经济价值，设计规划检测工具还可用于检测和调整电源层和接地层，以避免过多的电容区域。