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解决电路板制做温升的最佳办法有哪些

发表时间:2020年10月19日   浏览量:

制做线路板设备为大型机器,在高速运转中会产生反复摩擦出现高温现象,当PCB基材温度上升蚨地出现那些现象呢,又该如何有效快速的决解这类问题呢!这成为生产线需重点关注的问题,那么在找解决方案前让UG环球先来了解下在制做电路板过程中,容易引发PCB基材温度上升的因素有哪些方面吧!

引发PCB基材温度上升的因素有哪些:

钻孔/成型:钻孔房生产车间温度21+/-3c 湿度是30%-70,主要是保证机器的测量和定位系统不受温湿度影响,保证高速运转机器向空气的散热良好,保证钻后的板子不容易吸收水分而品质变差。其次在钻孔过程中,适宜的生产车间温度能有效降低因钻孔摩擦力。

解决线路板温度上升的办法有哪几种:

在订制线路板过程中,要对每一道工序进行抽检,当UG环球拿起刚从设备内出来的板子时,通常会有一种烫手的感觉,这种情况分为局部温升或大面积温升,以及短时间温逄或长时间温逄两种,而引发这种情况的主要原因是,设备动作速度过快,导致内部温度迅速上升,而解决此类问题的最佳方法是:

①电气功耗:分析单面面积上的功耗以及PCB板线路功耗的分布。

②线路板结构及安装方法:分析PCB基材及规格,同时安装方法也很重要(安装方式分为:垂直安装和水平安装两种),其次是密封情况和离机壳的矩离。

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