绘制四层线路板是设计过程中最重要的环节之一，它包含电路板前期的规划、元器件的布局、布线和电路板设计完成后的设计校验(DRC)，后续的gerber，bom表等文件输出等内容，绘制四层线路板设计是电路板设计中涵盖知识面最广，技巧性最强，难度最大的环节。因此在PCB设计中，初学者遇到的问题也是最多的。

一，如何在网络中添加焊盘

问题：如何将焊盘加入到网络中?

回答：将焊盘加入到电路板中的某个网络上，具体的操作方法有两种。

第一种方法，先将焊盘添加到电路板中然后双击焊盘，即可弹出 Pad 对话框，用鼠标单击 Advanced 标察进入 Advanced 选项卡，再在 Net 选项后面的下拉列表中选择焊盘的网络标号，最后单击对话框中的0K 确认， 即可将焊盘添加到网络中。接下来，将修改后的焊盘移动到网络上的话当位置即可。

第二种方法，执行放置焊盘的菜单命令，然后直接将焊盘放置在需要放置焊盘的网络上，此时系统将自动为该焊盘添加上网络标号。放置完一个焊盘后，系统仍然处于放置焊盘的命令状态，用户可以继续放置焊盘，利用这种方法放置多个焊盘是非常便捷的。

二，关于覆铜

问题1：覆铜有什么作用?在覆铜的过程中应该注意些什么?

回答：覆铜的主要作用是提高电路板的抗干扰能力和增加导线过大电流的负载能力，其中对地线网络进行覆铜是最为常见的操作，一方面可以增大地线的导电面积， 降低电路由于接地而引入的公共阻抗：另一方面可以增大地线的面积，提高电路板的抗干扰性能和过电流的能力。

覆铜一般应该遵循以下原则。

如果元器件布局和布线允许的话，覆铜的网络与其他图件之间的安全问距限制应在常规安全间距的两倍以上;如果元器件布局和布线比较紧张，那么也可以适当缩小安全间距，但是最好不要小于“0.5mm" .覆铜的铜箱与具有相同网络标号的焊盘的连接方式应当视具体情况而定，如用户为了增大焊盘的载流面积，就应当采用直接连接的方式;如果为了避免元器件装配时大面积的铜箔散热太快，

则应当采用辐射的方式连接。

问题2：为何铺铜(覆铜)文件那么大?有没有好的解决方法?

回答：覆铜后文件的数据量较大是正常的。但如果过大，可能就是由于您的设置不太科学造成的。

图2所示为覆铜设置对话框，在该对话标中如果将Grid Size和Track Width两选项的值设置得过小的话，则电路板设计文件将会很大，这是因为覆铜的铜箔实际是由无数条导线覆盖而成的，导线的数目越多，则PCB文件存储的信息量就会越大，设计者为了使覆铜后的PCB文件不致太大，可以将Grid Size和 Track Width两选项的值设置的大一些。

问题3：如何把覆铜区中分离的小块覆铜除?

回答：这些分离的小块覆铜也就是UG环球常说的“死铜”。解决的办法是在执行覆铜操作前打开Polygon Plane对话框，选中其中的Remove Dead Copper项，这样系统在覆铜时便会自动去除“死铜”了。

三，绘制导线的技巧

问题1：请问在同一条导线上，怎样让它不同部分的宽度不一样而且显得连续美观?

回答：此操作不能自动完成，但可以利用编辑技巧分成几个步骤来实现，具体操作如绘制连续光滑的导线。

1. 先放置一条导线宽度为0.5mm的细导线，然后按Tab键，在弹出的导线属性对话框中将导线的宽度修改为2mm，接着再绘制一段宽度为2mm的导线，在刚绘制好的导线上放置焊盘，焊盘的外径尺寸为最宽导线的宽度，即2mm。

3，用鼠标框选的方法选中添加的焊盘。

4，选取菜单命令 Tools/teardrops……系统弹出Teardrop Options泪滴选项设置对话框，在Teardrop Options 对话框中，用户可设置补泪滴操作的作用范围、添加/移除泪滴以及补泪滴的样式(包括圆孤和导线两种样式)等。

5，在对话框中选择对被选中对象进行补泪滴操作，泪滴样式为圆弧样式，最后单击OK按钮确认。

泪滴导线是指导线进入焊盘或过孔时，其线宽逐渐增大，形成泪滴状。制作泪滴导线的操作称他为“补泪滴”，对导线进行补泪滴的目的是为了加强导线和焊盘(或过孔)之同的连接，以防止在加工焊盘或过孔时引起应力集中，如果应力集中严重，往往会使导线和焊益(或过孔)连接处的导线断裂。当然通过补泪前也可以达到使宽度不同的两段导线过渡平滑、美观的目的。

6，删除焊盘即可得到一条连接光滑、过渡自然的导线了。