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预防电路板抗干扰的3种方法

发表时间:2020年10月21日   浏览量:

  pcb打样制作的抗干扰设计与线路布局有着密不可分的关系,如何设计和能有效减少电路抗干忧的困扰,下面就PCB抗干忧设计问题做一个简单的讲解!

  1、电源线设计:根据打样线路板电流的大小,在设计电源线时尽量加粗电源宽度,适当减少环路电阻,使电源线、地线走向与数据传递方向一致,这样设计有助于加强抗噪声能力。  

  2、地线设计:数字地与模拟地应在分开设计,假如电路板上既有逻辑电路又有线性电路,设计时应尽量将其分开。即使是低频电路也应尽量采用单点并联接地,实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路板宜采用多点串联接地,地线应短而租,高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。尽量加粗接地线设计,如接地线用很纫的线条,则接地电位随电流的变化而变化,使其抗噪性能降低。若设计时加粗接地焉,可使它能通过三倍于印制板上的允许电流。再者设计接地线时尽量使其构成闭环路,由数字电路组成的层,其接地电路布成团环路能一定程度上加强抗噪声能力。

  3、退藕电容配置:标准电源输入端跨接10~100uf的电解电容器,每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容,遇到印制板空隙不够时,可在每4~8个芯片布置一个1~10pF的但电容,对于抗噪能力弱、关断时电源变动较大的器件,应在芯片的的电源线和地线之间直接接入退藕电容,最后切记电容引线不易过长,特别是高频旁电路电路不能出现引线。


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