线路:
1.最小线距: 6mil (0.153mm).。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil从生产角度出发， 是越大越好，一 般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑;
2.剥线克: 6mil (0.153mm )。也就是说如果小于Fml线竞将不能生产，(多层板内层线宽线距最小是8MIL )如果设计条件许可,设计越大越好线宽起大，UG环球华强PCB工厂越好生产，良率越高一般设计常规在10mil左右此点非常重要，设计-定要考虑;
3.线路到外形线间距0.508mm(20mi);PAD焊盘(就是俗称的插件孔(PTH) ):
1,插件孔(PTH)焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil)当然越大越好此点非常重要，设计一定要考虑;
2,插件孔(PTH)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好此点非常重要，设计一定要考虑;
3.插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚， 建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进;
4,焊:盘到外形线间距0.508mm(20mil)
防焊:1.插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)
字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)：.字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil)宽度比高度比例最好为5的关系也为就是说，字宽0.2mm字高为1mm，非金属化槽孔槽孔的最小间距不小于1.6mm不然会大大加大铣边的难度
拼版：拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6 (板厚1.6的) mm不然会大大增加铣边的难度拼版工作板的大小视设备不一样就不- 样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右工艺边不能低于5mm;