订制多层线路板PCB过孔是由为重要的环节，订制PCB过孔种类分为"盲孔""埋孔""通孔"三种类型，下面给大家介绍下这种三过孔的区别是什么!

　　①盲孔：位于电路板顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度与孔径通常不超过一定的比率。②埋孔：位于板内层的连接孔，不会延伸至PCB板表面层。盲孔和埋孔两种孔都是在线路板内层，层压前先钻出所需要的通孔，层压后就之前钻的通孔就变成了内层孔，这种情况大多出现在多层线路板当中，双面板是不会出现这种情况的。③通孔：从层底穿透至顶层，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以一般印制电路板均使用通孔。　　

　　盲孔和埋孔的应用能在一定程度上减少线路板的尺寸及层数，同时提高电磁兼容性，降低订制成本，增中产品特色，通孔占据的布线空间非常大，若将大量通孔密集到一块会给多层线路板内层走线带来障碍，当密集地穿过电泊与地线层表面时，不仅会破坏电源地线层的阻抗特性，还会使的电源地线层失效。当然过孔具体如何设计，还得看客户产品需求，也并非是所有多层电路板都需要用于盲孔或埋孔的。