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四层电路板喷锡工艺作用讲解

发表时间:2020年11月28日   浏览量:

  喷锡工艺有两种类型:垂直锡喷涂和水平锡喷涂,又称有铅喷锡和无铅喷锡,四层电路板选择喷锡工艺的主要作用及功能:

  ①防止裸铜表面氧化;

  ②保持可焊性;除此之外,四层电路板工艺表面处理方法还包括:热熔,有机保护膜OSP,化学锡,化学银,化学镍金,电镀镍金等;  

  垂直喷锡存在的缺点包括:

  ①板子上下加热不均匀,后进先出,容易产生板子弯曲翘曲的缺陷;

  ②焊盘上锡的厚度不均匀,由于热空气的吹气和重力的作用,焊盘的下边缘会产生焊料流挂,这使得SMT表面安装零件的焊接难以粘附,并且在焊接后容易损坏零件,

  ③焊盘在板上裸露的铜与孔壁和焊料的接触时间较长,通常大于6秒,焊锡炉中溶解的铜量增加更快,并铜含量的增加将直接影响焊盘的可焊性,会产生IMC合金层的厚度过厚,大大缩短了线路板使用寿命 ;

  水平喷锡则除了可克服了上述缺陷外,同垂直喷锡工艺相比,还具有以下优点:①熔融锡与裸铜的接触时间较短,约为2秒,IMC的厚度较薄,保质期较长;②润湿时间短,约1秒;③加热均匀,机械性能良好,翘曲小;

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